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在线娱乐平台:IoT芯片或颠覆产业格局软硬深度
发布时间:2017-02-06 10:53

在线娱乐平台:IoT芯片或颠覆产业格局软硬深度融合 [IoT芯片或颠覆产业格局:软硬深度融合]:以前软件是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值;物联网产业的发展需求决定,不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片,将不具备竞争力。今后,软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁,...

  以前软件是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值;物联网产业的发展需求决定,不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片,将不具备竞争力。今后,软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁,考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。

  传统的产业链分工上,最底层的技术是芯片,下一个环节是软件,最后环节是应用端的产品。近日,物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片,是软件与芯片结合后的解决方案,整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。

  IOT芯片是一种新的产品形态,这种新形态能解决物联网产业面临的哪些问题?这种形态对传统芯片和软件的关系会带来哪些冲击和改变?对芯片企业和软件企业的商来模式带来哪些启示?带着这些问题,记者进行了深度采访。

  IoT时期芯片与应用端出现“鸿沟”

  早期,产品由技术来定义。即:有什么样的技术,应用环节就会推出什么样的产品。产品由关键的芯片技术推动,整个产业推进路径是从上到下。不过,随着物联网的出现,这种从上到下的路径开始行不通。

  当下,产品的形态转由“应用”来定义,即根据用户需求来开发产品,是从下到上的路线。这种路线的变化,导致IC技术与市场应用之间出现鸿沟。

  众所周知,构成物联网的智能产品形态多样,从功耗大的智能家电产品,再到对功耗要求极低的可穿戴产品。智能产品不仅需要好的底层芯片,其智能化的功能还需要联网、运算,这就需要网络、云服务、APP等多种技术元素的支撑。

  对芯片企业而言,已无法将芯片直接推送给智能设备厂商,需要将芯片的服务功能完善之后才行。而由于智能产品形态多样,有些是小而精的创业团队的项目,芯片企业更是无法一一对每个智能产品提供接入服务。

  正如Marvell技术支持总监孟树指出的:“芯片公司都非常看好物联网,希望跟各个厂商去合作,但是芯片企业不可能一对一的去提供每个服务。”

  对设备厂商而言,要做出一款智能化的产品,除了考虑芯片性能,也要考虑云平台、大数据、算法等要求,而这些环节涉及的领域极为跨界,单独靠设备厂商很难驾驭。

  对此,芯片企业与终端设备厂商之前的鸿沟,使最新的芯片技术无法快速及时地应用到产品中,延长和影响了终端设备的开发周期和问世,影响了整个物联网产业的推进。

  物联网芯片应运而生

  以前,软件能力是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值。当前,智能产品对技术的需求,除了芯片硬件本身之外,还需要芯片能够具备更多的联网、云计算、大数据服务能力。在这种背景下,IOT芯片应运而生,将芯片与软件进行了充分地融合,给赋予芯片更多的服务能力。

  近期,庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出的新型芯片方案产品MOC,即MiCO On Chip。“MiCO是一个操作系统,MOC是内置MiCO操作系统的新一代的物联网系统芯片,通过MiCO的软件再结合芯片本身的计算和通讯能力,庆科推出MOC100和MOC200两款物联网系统芯片,基于SIP物理封装,面积为1平方厘米。” 庆科CEO王永虹表示。

  据悉,MOC100为单Wi-Fi芯片,在运算速度、memory资源和控制器接口上比较突出,主要适用于IOT透传、语音识别、二次开发等功能,用户只需参照设计加一款天线和输入电源,即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。

  另外,MOC200是Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片,在MOC100的基础上增加对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持,为智能产品间的互联提供更多便利。

  此款IoT芯片将软件中间件和芯片绑定在一起,简化了整个开发过程。据悉,MOC一共有五层:

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